电镀工艺的基本流程如下：磨光→抛光→上挂→脱脂除油→水洗→（电解抛光或化学抛光）→酸洗活化→（预镀）→电镀→水洗→（后处理）→水洗→干燥→下挂→检验包装。

电镀工艺通常分为三个主要部分：镀前的准备、电镀本身和镀后的处理。镀前准备包括抛光、清理等准备工作，而镀后处理则是一些必不可少的清洗及一些附加的处理。然而，镀前准备往往被顾名思义地直接理解为清洁或改善表面光洁度的工作，而仅仅局限于本身的施工要求。这种过分狭义的理解易于使镀层达不到较高的质量水准。

每种电镀体系都有其独特的优缺点。例如，氰化镀锌液分散能力和深度能力出色，镀层结晶细致，与基体结合力好，耐蚀性好，工艺范围宽，镀液稳定易操作，对杂质不太敏感。然而，其剧毒性质对环境造成严重污染。氯化物镀锌液是不含络合剂的单盐镀液，废水极易处理，镀层的光亮性和整平性优于其他体系。电流效率高，沉积速度快，适用于氢过电位低的钢材如高碳钢，铸件，锻件等。但由于氯离子的弱酸性对设备有一定的腐蚀性，可能会对设备造成腐蚀，并且此类镀液不适应需加辅助阳极的深孔或管状零件。

深圳市同远表面处理有限公司专注于SMD原件电容、电感、电阻等电子元器件的镀镍、镀银及镀金业务。在通讯光纤模块、通讯电子元部件领域，尤其是高端产品的加工电镀方面，我们拥有丰富的经验。同时，我们也承接连接头、异形件的电镀，滚镀等业务，致力于为客户提供高品质的电镀服务。